网友提问 ：请问公司的cpo封装业务进展如何了？
2026-04-15 06:31:14
光莆股份最新互动问答
- 董秘您好,公司是全球唯一能量产3mm×3mm×0.6mm微型CPO光引擎的企业,行业主流 CPO 光引擎厚度仍停留在 5-8mm，公司产品核心参数全面优于行业平均水平，且最近更是和上海赛勒光电子科技有限公司披露了合作，赛勒光电更是国内硅光技术赛道的平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T 硅光芯片（已实现规模化量产），3.2T 硅光芯片正在推进工程化验证，可是公司业绩并不理想，能披露一下原因嘛？
2026-06-08 08:51:33
- 董秘您好，请问下公司厦门新封测基地投产，CPO 月产能如何了，产线利用率是多少，产品良率提升了嘛，麻烦认真回答一下？？公司在CPO方面是有实力的，预计什么时候可以量产？
2026-06-08 08:52:03
- 看到公司年报中提到公司解决了一些国内技术卡脖子项目，请问具体的是哪些项目?在哪些方面或哪些品类产品方面有突破？谢谢
2026-06-08 08:53:32
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
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办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
