网友提问 ：3、公司半导体二期有探讨，什么时间有进展？公司半导体销售团队的建设及能力如何？
2023-11-15 00:00:00
民德电子 (300656): 回答：答：您好，感谢您的提问！广芯微电子项目一期规划硅基晶圆产能约为 10 万片/月（6 英寸），项目目前正处在设备调试及批量试产阶段。二期项目将根据公司发展和市场情况来推进。公司已有稳定的销售团队，并在不断扩充，未来随着广芯微产能的释放和产品类型的增加，也将充分利用上市公司已有资源和渠道去拓宽市场。
2023-11-15 00:00:00
民德电子最新互动问答
- 2、请问公司布局半导体赛道各公司现在协同发展效果如何？
2023-11-15 00:00:00
- 1、请问，公司未来盈利情况？
2023-11-15 00:00:00
- 尊敬的董秘：你好！看到公司股东二级市场积极增持公司股票，同时看到公司前期参股或投资了多家半导体高科技企业，打造“smart IDM”生态圈，布局半导体全产业链。请问公司投资的如芯微泰克，广芯微电子，晶睿电子等企业，未来有没上市规划？
2023-11-14 17:51:42
- 您好!贵公司有没有产品能应用到人形机器人上面?
2023-11-11 09:27:29
- 广芯微5月通线至今接近半年，目前产品试产验证良率如何？正式量产时间和意向客户？另外ISO9001体系认证是否已启动？
2023-11-06 16:31:13
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民德电子
法定名称：深圳市民德电子科技股份有限公司
公司简介：
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
经营范围：
从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
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