网友提问 ：6、半年多了，6 寸的和 1 2 寸的出片量多少？IGBT，碳化硅的新品研发进展？
2023-11-15 00:00:00
民德电子 (300656): 回答：答：您好，感谢您的提问！广芯微电子项目一期规划硅基晶圆产能约为 10 万片/月（6 英寸），目前正处在设备调试及批量试产阶段。广芯微电子目前正全力保障 MF E R 和特高压 MOS 的量产工作，IGBT、碳化硅等产品将会和设计公司一起做好前期准备工作，具体进度将根据项目调试进度和市场情况来推进。后续如有相应进展，我们将严格按照深交所等要求，及时披露相关信息。
2023-11-15 00:00:00
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- 5、谢刚博士在半导体方面公司给了科学家级别的评价，但从 5 月中旬到现在一直在做着二级管的调试，0 到 1 还进展缓慢。他的半导体长处在哪？这总产出和产品广微集成的销售何以保证？
2023-11-15 00:00:00
- 4、您怎么看待公司未来半导体产业发展？何时对公司能产生业绩？
2023-11-15 00:00:00
- 3、公司半导体二期有探讨，什么时间有进展？公司半导体销售团队的建设及能力如何？
2023-11-15 00:00:00
- 2、请问公司布局半导体赛道各公司现在协同发展效果如何？
2023-11-15 00:00:00
- 1、请问，公司未来盈利情况？
2023-11-15 00:00:00
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民德电子
法定名称：深圳市民德电子科技股份有限公司
公司简介：
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
经营范围：
从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
注册地址广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
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