网友提问 ：请问一个技术问题，在HBM芯片中和COWOS封装中，会不会用到FPC板，或者说在其他先进封装和芯片堆叠领域会不会用到FPC板？
2023-11-22 17:02:32
弘信电子 (300657): 回答：您好，感谢关注，HBM或者COWOS 2.5D或者3D封装这部分用的是中间介质层（interposer），一般是硅，也有用玻璃，用TSV或者TGV 互连，目前暂未见过使用FPC，谢谢！
2023-12-07 16:06:36
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公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。
经营范围：
柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售
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