弘信电子 (300657): 回答：主要是技术变革，未来因为运算强度以及语音交互等要求的提升，AI 手机电池体积会增大增厚，挤占其他元器件的空间，使得部分软板必须变得更薄（从四层减至两层，FPC 面积必须变大，进而增加了软板的使用量）以满足整体需求。因为 AI 技术革命性的发展，几乎所有消费电子，智能车，机器人等都需要结合AI 重新做一遍，FPC 将在小型化，柔性化，折叠化，紧凑型方面发挥关键作用。公司的增长逻辑主要在于行业技术创新带来的大规模换机潮以及新兴领域的增量需求拓展。近几年国内软板产业因为内卷和价格下跌基本没有扩产，需求的进一步提升会导致国内头部厂商的产能不足，外资厂商的订单外溢，利好国内 FPC 头部企业。此外国内手机设计理念也会参照海外高端手机品牌，未来对软板的需求会进一步增多。

2024-10-16 00:00:00