网友提问 ：公司的半导体臭氧设备是否涉及原子级制造领域？具体是哪些细分领域？
2026-08-08 13:34:29
国林科技最新互动问答
- 请问公司半导体领域的订单情况是向好还是向差？下游需求究竟是冷淡还是旺盛？这并不涉及到具体业绩，很多上市公司在互动易都有回复。
2026-08-10 08:45:03
- Die-to-Wafer（D2W，芯片到晶圆）混合键合被视为下一代先进封装的关键路径之一。其中重要的一项步骤为：水合与时间控制——用去离子水处理表面，营造亲水性环境。D2W的三个关键因素是平整度（键合面要极度平坦）、清洁度（颗粒和污染要严格控制）。而公司作为DIW去离子水设备商，能否介绍一下贵司在混合键合领域的技术研发以及机会展望？
2026-08-10 08:46:03
- 公司目前与美国厂商MKS的差距还有多大？与国产第一的苏州晶拓的差距还有多大？
2026-08-10 08:47:03
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国林科技
法定名称：青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
办公地址山东省青岛市崂山区株洲路188号甲
主营收入13400
