网友提问 ：在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢？
2024-11-06 14:02:26
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露。谢谢！
2024-11-11 11:30:12
易天股份最新互动问答
- 半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术目前进展如何？
2024-11-11 11:30:12
- 董秘你好，咱们公司有没有和双层oled相关的产品？
2024-11-11 11:30:12
- 华为mate70首次使用双层oled，贵公司有没有相关的技术和产品？
2024-11-11 11:30:12
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2024-11-11 11:30:12
- 请问公司在研项目有哪些？是否取得阶段性进展？是否实现国产替代？
2024-10-30 15:26:14
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易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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