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网友提问 :南开大学张振杰教授在接受津云采访表示,COFs在固态电池、氢能存储、芯片散热、海水淡化、工业吸附分离等领域有巨大的应用潜力。据有关研究COFs在芯片散热、先进封装领域是目前唯一同时满足超低介电常数k、低介电损耗、耐高温、高导热、超薄可加工制程适配的功能新材料,有效破解传统半导体材料“绝缘不导热、导热不绝缘、高频高损耗”的行业痛点。公司COFs在芯片散热先进封装领域的应用验证是否已开展或计划?谢谢!

2026-06-18 09:19:10

宝丽迪 (300905): 回答:
www.tetegu.com

2026-06-26 08:49:03

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宝丽迪

法定名称:
苏州宝丽迪材料科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为苏州宝力塑胶材料有限公司,成立于2002年12月13日。
经营范围:
专注于化学纤维原液着色和功能改性的核心原材料——纤维母粒的研发、生产与销售,并为客户提供产品应用的技术支持。
注册地址
江苏省苏州市相城区北桥街道徐家观路29号
办公地址
江苏省苏州市相城区北桥镇石桥村
主营收入
34800