广立微 (301095): 回答：尊敬的投资者您好，公司长期以来在成品率提升领域的全流程覆盖优势，使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展；并通过系统性的解决方案积累了海内外诸多 IDM、Foundry以及 Fabless 厂商客户，形成了较高的市场和技术门槛；而且，公司软硬件一体化的解决方案能够发挥技术优势的同时，在研发上具有更多的延展的协同性，有利于公司技术和产品研发稳步扩展。未来，公司将以客户和市场需求为导向，不断提升现有产品的性能，持续开展 EDA 新工具的开发，进一步补齐产品矩阵和拓展工具链，从制造类 EDA 品类往设计类 EDA 品类进行拓展；进一步拓宽电性测试设备的应用场景和市场占有率，保持与软件产品的高质量协同发展；以数据软件产品为抓手，完整布局整个集成电路产业链，进一步打通集成电路设计、制造、封装等各个环节，依托核心数据和人工智能技术更好地服务于集成电路产业发展；积极拓展软硬件的海外市场，提升公司国际市场地位，进一步做大做强。感谢您的关注！

2024-04-23 00:00:00