网友提问 ：董秘，您好！
先进封装的发展，正在从“封装形态升级”，逐步走向 系统级架构重构，比如 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。
在这种背景下，
对 PCB 企业而言，最核心的竞争变量，是制程能力？材料体系？设计协同能力？还是进入客户前期架构定义的能力？
贵司目前更聚焦在哪一个方向？
谢谢！
2026-01-22 00:17:45
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2026-01-20 20:45:33
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2026-01-05 16:19:33
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大族数控
法定名称：深圳市大族数控科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月22日,深圳市大族数控科技有限公司成立。
经营范围：
PCB专用设备的研发、生产和销售。
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