网友提问 ：市场关注DTCO（设计工艺协同优化）在先进制程与先进封装时代的重要性不断提升。请问公司是否在DTCO、DFM及先进工艺协同优化方向有所布局？
2026-05-26 12:49:40
华大九天最新互动问答
- 华大九天明确披露与国内龙头芯片设计企业（含华为海思）深度合作联合推进工艺适配和 EDA 生态闭环头部 AI 芯片 / GPU / 存储芯片企业Argus 3DIC 平台已通过国内多家头部芯片企业测试验证用于 AI 加速芯片、高端存储芯片的 2.5D/3D 设计验证并有流片成功案例行业分析指向国产 GPU（如沐曦、壁仞类客户群）国产存储长鑫合作生态等在试点或评估中请问董秘上述属实吗谢谢
2026-06-04 18:04:02
- 过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”不追求最小线宽节点，追求更好的优化，改布线拓扑结构EDA改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘贵公司可以提供相关eda技术吗谢谢
2026-06-04 18:05:33
- 公司与长江存储是否有直接或间接业务合作关系？
2026-06-04 18:08:03
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华大九天
法定名称：北京华大九天科技股份有限公司
公司简介：
2009年5月26日,公司前身北京华大九天软件有限公司成立。
经营范围：
用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
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