网友提问 ：过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”不追求最小线宽节点，追求更好的优化，改布线拓扑结构EDA改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘贵公司可以提供相关eda技术吗谢谢
2026-05-25 15:03:05
华大九天最新互动问答
- 公司与长江存储是否有直接或间接业务合作关系？
2026-06-04 18:08:03
- 过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进“韬定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢
2026-06-04 18:09:03
- 华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer®时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗
2026-06-04 18:12:33
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公司简介：
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