网友提问 ：董秘您好，华为τ定律/LogicFolding推动True-3D EDA需求。请问公司目前是否已具备或正在研发“标准单元级跨Die”的True-3D布局布线（P&R）能力？相关产品是否已进入客户验证、流片或商业化阶段？公司未来是否计划补齐True-3D数字后端，形成布局布线、验证及EM/IR完整工具链？
2026-09-17 09:29:08
华大九天最新互动问答
- 这种“冷热交错”的布局能力，真正需要的是把热仿真、电压仿真和版图布局这三件过去分开做的事情，揉进同一套设计流程里同时计算——把现有二维EDA工具简单改名塞进三维模式，解决不了这个问题。目前市面上还没有哪家EDA厂商把这套多物理场协同能力做成了成熟的量产工具，这恰恰是留给国内外工具厂商的一块真空地带，谁先补上，谁就掌握了三维芯片时代设计环节的话语权请问董秘贵公司有上述技术吗谢谢
2026-09-16 15:33:03
- 请问董秘贵公司逻辑折叠芯片制造eda今年有公司在用了吗谢谢
2026-09-16 15:35:03
- 今天亮相的小米玄戒O100采用6nm 3D晶圆级封装技术，请问作为能提供国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案的贵司有没有参与？
2026-09-07 16:44:03
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华大九天
法定名称：北京华大九天科技股份有限公司
公司简介：
2009年5月26日,公司前身北京华大九天软件有限公司成立。
经营范围：
用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
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