网友提问 ：董秘你好，目前ai手机处于0-1的过程，贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头，请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望，贵司新的生产线做半导体均热材料是否跟ai手机相关？
2024-07-01 09:18:28
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注下游市场与所属行业的发展趋势和最新动态，AI手机是3C消费电子行业未来发展的重点方向之一，公司会积极研发摸索、寻找储备与现有业务相关的发展机遇，以谋求更多经营业绩的增长点。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。但目前该产品项目尚处于下游行业某些核心客户的小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。其他详细的进展信息，请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注！
2024-07-02 18:29:20
鸿日达最新互动问答
- 贵司，目前Ai芯片国产替代刻不容缓，Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向，国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货，请问贵司半导体散热材料是否跟国内头部企业有合作？
2024-06-28 17:30:14
- 董秘，您好。公司布局的半导体金属散热片项目目前已经生产了，请问此技术属于突破“卡脖子”,国产替代了吗
2024-06-27 17:24:04
- 您好！请问截至6月20号，公司股东人数是多少？谢谢！
2024-06-24 16:09:14
- 董秘，您好。公司和苹果有什么业务合作吗
2024-06-13 16:39:40
- 董秘，您好，公司有和哪些新能源企业合作？
2024-06-12 18:51:41
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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