网友提问 ：董秘您好，目前市场散热题材比较火热，本身市场在AI驱动下，更需要散热，整体市场空间是非常大的，请问公司半导体散热片处于什么定位，据我了解有石墨烯散热，VC均热板，液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个？
2024-08-26 22:31:18
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，半导体金属散热片材料国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。感谢您的关注！
2024-09-03 16:25:28
鸿日达最新互动问答
- 董秘你好，公司具备钛合金3D打印技术吗？
2024-09-03 16:26:06
- 您好！请问截至8月10号，公司股东人数是多少？谢谢！
2024-09-03 16:28:35
- 问题 8：公司计划在 AI 算力产业链大力发展的趋势下，在相关产业链有怎样的定位、期待扮演什么样的角色？公司未来的战略规划定位是怎样的？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 7：公司对半导体金属散热片的产能规划是怎样的，接下来是否有新增产能扩产的进展计划？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 6：公司半导体金属散热片产品，目前市场竞争格局如何？公司散热片产品在客户验证导入的质量、性能水平与竞争对手相比如何？
2024-08-11 00:00:00
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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