网友提问 ：董秘您好，公司有提到“高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进，主要由于先进制程和高频运算技术的迭代，目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示，与台系主要竞争对手相比，品质基本齐头并进，甚至在某些关键指标上更优”。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片，能与英伟达（Nvidia）的H100媲美，请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品？
2024-08-14 10:45:15
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料目前处在核心终端客户的验证导入阶段，详细业务进展信息请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-09-03 16:33:34
鸿日达最新互动问答
- 董秘你好，公司的半导体金属散热片是VC均热板的原材料吗？
2024-09-03 16:16:10
- 董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-09-03 16:17:36
- 贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和？针对公司利润率偏低的情况，公司有没有降本增效的实际举措。
2024-09-03 16:18:27
- 贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助
2024-09-03 16:20:22
- 早前贵公司曾表示:公司新能源汽车线束类连接器产品，光伏连接器、接线盒等光伏组件产品目前均尚处于厂商测试和验证导入阶段。请问现在进展如何，是否能披露相关情况
2024-09-03 16:21:49
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
注册地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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