网友提问 ：贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助
2024-08-12 15:58:36
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被台系厂商、美国及日本企业供应，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。公司散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，从而对公司2024年及以后年度的经营业绩做出积极贡献。感谢您的关注！
2024-09-03 16:20:22
鸿日达最新互动问答
- 早前贵公司曾表示:公司新能源汽车线束类连接器产品，光伏连接器、接线盒等光伏组件产品目前均尚处于厂商测试和验证导入阶段。请问现在进展如何，是否能披露相关情况
2024-09-03 16:21:49
- 董秘您好，目前市场散热题材比较火热，本身市场在AI驱动下，更需要散热，整体市场空间是非常大的，请问公司半导体散热片处于什么定位，据我了解有石墨烯散热，VC均热板，液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个？
2024-09-03 16:25:28
- 董秘你好，公司具备钛合金3D打印技术吗？
2024-09-03 16:26:06
- 您好！请问截至8月10号，公司股东人数是多少？谢谢！
2024-09-03 16:28:35
- 问题 8：公司计划在 AI 算力产业链大力发展的趋势下，在相关产业链有怎样的定位、期待扮演什么样的角色？公司未来的战略规划定位是怎样的？
2024-08-11 00:00:00
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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