网友提问 ：董秘你好，近期研报指出MicroLED正从显示领域向光通信渗透，已进入产业落地阶段，2027—2028年开始逐渐进入量产，上游设备环节有望受益。请问公司如何看待MicroLED向光通信领域渗透这一技术趋势？MicroLED光通信器件的封装工艺，是否会对公司现有固晶、点胶、印刷设备产生新的市场需求？公司是否关注到光通信领域对MicroLED封装设备的相关需求，并有相应技术储备？
2026-05-22 13:42:15
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，近期行业研究显示MicroLED正从显示向光通信领域渗透，预计2026年后逐步量产。请问：1）公司现有的MicroLED封装设备（如刺晶固晶、高精度印刷等）是否适用于光通信用MicroLED器件的封装要求？2）公司是否已接触该领域的潜在客户或有相关验证计划？3）这是否会纳入公司未来1-2年的重点拓展方向？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好！请问贵公司的TCB有多少层堆叠封装？跟快克智能的TCB同是存储芯片HBM堆叠3D技术设备16层封装吗？
2026-06-15 15:00:04
- 你好，董秘，我是投资者，有几个问题想问你，1，请问公司2026年年初提的光模块自动化产线订单，目前交付进度如何？是否已按计划在上半年完成大部分交付并确认收入？2，2025年11月披露的面向第三代半导体的sic晶圆老化测试设备和kgd芯片分选设备研发进度如何？是否开始客户送样或验证？3，公司面向AI服务器的高端锡膏印刷设备占整体服务器设备收入的比例，26年至今相对25年有提升吗？谢谢！
2026-06-15 15:00:04
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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