网友提问 :董秘您好!近期市场高度关注AI算力驱动下的HBM(高带宽存储器)产业链发展机遇。请问:截至目前,公司在HBM先进封装设备领域是否有技术储备或者已有实际订单落地?
2026-04-21 13:22:35
凯格精机最新互动问答
- 请问董秘:1、行业层面,SiC MOS作为新一代功率器件,替代硅IGBT的趋势明确,高压高频车规级需求爆发,公司是否已布局SiC专用封装、固晶、检测设备的研发与落地?2、相较于传统硅器件,SiC生产对高温工艺、微米级超高精度、高频可靠性要求大幅提升,公司在精密运动控制、高温制程、车规级可靠性适配等核心技术上,有哪些前置储备?3、未来3年,公司在功率半导体设备领域,对SiC赛道的业务占比提升有无计划
2026-06-15 15:00:04
- 给公司提两个建议:1.提升效率。目前公司在减持、业绩披露、业绩预告等方面效率低下,给二级市场造成负面影响。2.建议及时披露前沿技术如耦合设备、大额订单等情况,保障股东知情权
2026-06-15 15:00:04
- 董秘你好,固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证?预计何时能形成批量订单?公司提到固晶机已进入车规级芯片和光通讯封装领域,请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域(如激光雷达、光模块)?目前的订单规模是样品级还是量产级?感谢耐心解答!/////……………………现在董秘也不回应下,还在敏感期吗?
2026-06-15 15:00:04
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法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000

