网友提问 ：董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？
2026-06-26 13:47:38
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位，同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司，未来如何依托半导体封装设备业务的突破，实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换，进而打开公司整体估值天花板？在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级？
2026-07-15 15:45:03
- 董秘您好，本次芯凯邦资本参股凯微微科技，是否标志着公司正式开启产业链资本运作布局？想请教两点：1）凯微微科技与公司现有精密植球、封装设备主业的具体业务协同性体现在哪些方面；2）公司未来是否有明确的资本运作规划，会持续利用芯凯邦资本作为投资平台，围绕国产替代、先进封装赛道筛选并购/参股标的，补齐产业链短板、提升公司整体竞争力？
2026-07-15 15:45:03
- 董秘您好，公司全资子公司芯凯邦资本近期参股东莞凯微微科技并持股30%，请问本次对外股权投资的战略考量是什么？公司后续是否会持续通过资本平台，围绕半导体封装、精密制造等核心赛道，持续投资、并购具备技术壁垒、与主业高度协同的优质标的，以完善上下游产业链布局、强化上市公司的技术与产能协同优势？
2026-07-15 15:45:03
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
