网友提问 ：董秘，“先进封装正在快速发展，但这并不意味着引线键合会被简单替代。相反，在成熟制程芯片、传感器、LED、功率器件、汽车电子和部分SiP封装中，引线键合仍然具有很强生命力。未来的引线键合技术不会只追求“能焊上”，而会更加关注低损伤、细间距、高可靠、低成本和智能化过程控制。随着铜线、钯铜线、银合金线以及功率模块用粗铝线和带状线的持续应用，引线键合仍将在半导体封装中扮演基础而关键的角色”，情况如此吗？
2026-06-18 13:15:10
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2026-07-31 11:30:03
- 市场传闻联发科N1X服务器AI芯片、新一代天玑旗舰芯片出货持续上调，带动大陆封测、ODM、模组厂商扩产，公司锡膏印刷、半导体植球、SIP封装设备能否充分承接本轮扩产设备需求？相关客户订单能见度到何时？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘，CoPoS面板级封装是下一代AI芯片核心封装方案，群创光电依托玻璃加工能力为台积电供应玻璃芯基板；公司主营精密印刷、固晶、植球设备，完美匹配面板级封装前段制程，且长期直供鸿海工业富联。想求证两点：1、针对群创光电的Mini LED、车载显示、FOPLP三大产线，公司设备是否具备批量导入条件？2、鸿海集团内部供应链是否存在设备协同机制，助力公司对接群创光电先进封装产线招标与验证？
2026-07-31 11:30:03
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
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自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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