网友提问 :董秘您好!公司盈利能力强(净利率16.8%、ROE 13.7%),但估值与半导体设备板块存在差距,核心原因在于市场对公司'半导体设备'属性的认知不足。
建议:
1.
财报中单列半导体封装、光模块自动化等新兴业务收入,展示成长性;
2.
加大在先进封装、HBM封装等领域的研发和宣传,提升赛道定位;
3.
考虑通过并购补强半导体测试/检测设备能力。
请问公司是否有相关计划?
2026-06-15 13:37:21
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- 董秘您好!6月12日深南电路公告拟定增募资不超过48.82亿元,用于无锡深南AI算力电子电路产品项目。请问:1. 公司目前与深南电路的合作情况如何?是否为其锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等核心供应商?2. 深南电路无锡基地此次大规模扩产,公司是否有参与相关设备招标或已进入供应商名单?3. 该项目对公司的订单和业绩预期有何积极影响?能否量化或给出大致的时间节奏? 谢谢!
2026-07-31 11:30:03
- 日企过去垄断定价、溢价30%-100%,我们替代后,是否能做到价格更低、毛利更高、份额提升的双赢?
2026-07-31 11:30:03
- 公司将在6月25日苏州CFCF2026光连接大会推出全新光模块自动化组装线,请问该设备针对800G/1.6T高速光模块做了哪些技术升级?目前是否已有头部光模块厂商(旭创/新易盛/天孚等)提前送样测试?
2026-07-31 11:30:03
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法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000

