网友提问 ：董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长电、通富、华天、芯联集成等头部封测客户的植球机分阶段导入节奏如何？试验线、中试线、批量采购分别推进到哪一步？有无新增存储、海外封测客户验证落地？
2026-07-10 13:38:48
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，此前咨询过公司晶圆级植球机客户验证与订单转化问题，结合最新行业情况再次请教：目前国内头部封测厂先进封装产线大规模扩产，海外ASMPT等品牌仍占据高端植球机主要份额，公司Gsemi-S、Climber系列植球机在长电、通富、华天各家的认证进度有无阶段性突破，今年是否出现批量采购订单落地？
2026-07-31 11:30:03
- 业绩预告怎么没出？订单是不是不及预期
2026-07-31 11:30:03
- 董秘，华勤技术近期核心驱动力来自数据中心业务爆发（AI服务器、交换机）及汽车电子、AIoT等新业务的高速增长。作为华勤技术的设备供应商，想请教两个问题：
1. 公司目前向华勤技术供应的主要设备类型包括哪些？是否涵盖其AI服务器、汽车电子等高端制造产线？
2. 华勤技术2025-2026年的产能扩张及产品结构升级，是否对公司相关设备的订单量和产品结构（如高端III类设备占比）产生积极拉动？谢谢！
2026-07-31 11:30:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
