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网友提问 ：AI算力拉动HBM、先进封装扩产，公司Gsemi-S植球机可覆盖HBM微凸块工艺。能否拆分披露2026Q2半导体封装设备整体出货结构，其中适配HBM存储、CoWoS先进封装的设备出货环比一季度增长幅度？相关订单收入是否在二季度确认？

2026-06-29 15:15:50

凯格精机 (301338): 回答：
www.tetegu.com

2026-07-31 11:30:03

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凯格精机

法定名称：
东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入
34000