网友提问 :1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片,现有存储头部客户及批量订单落地情况如何?
2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链?
3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划,存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量?
2026-06-15 22:35:30
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好,1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用 OSFP-XD 封装,其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的 200G DSP 芯片,必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏,必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链?该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求?
2026-08-07 20:46:03
- 董秘你好,贵公司D-Semi系列中,"点胶机"与"微量点锡膏机"是否为同一平台的不同配置,还是两条独立产品线?展会展示的这款设备在光模块客户处主要用于哪些工艺环节(点胶/固晶/锡膏印刷)?1.6T OSFP-XD封装所需的T6/T7锡膏工艺是否有专门设备对应?
2026-08-07 20:46:03
- 董秘您好,想咨询关于公司异形PCB印刷机专利CN202610656721.0相关问题:
AI算力板大量使用TLVR tall电感、新能源电源板普遍搭载tall贴片电解电容、5G-A基站板配备tall介质滤波器,三类元器件均属于印刷前预装凸起结构,传统直线刮刀印刷存在良率短板,请问公司该专利技术针对上述三类下游场景是否均做了适配规划?
2026-08-03 11:30:03
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凯格精机
法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000

