网友提问 ：董秘， CPO/光互连封装领域，康宁近期发布基于TGV玻璃基板的CPO架构，采用倒装芯片方式安装光芯片（ASIC/PIC）。贵司目前是否有高精度倒装芯片贴片机（Flip Chip Bonder）或光芯片精密耦合设备在研或已推向市场？如暂无，贵司锡膏印刷机/点胶设备是否可用于CPO玻璃基板的预处理环节（如TGV通孔填充、光芯片底部填充等）？是否有相关客户验证进展？
2026-06-26 13:39:27
凯格精机最新互动问答
- 公司最近股价暴跌，控股股东有没有维护股价的具体措施？
2026-09-09 11:30:04
- 请问截止到6月30日和7月31日公司股东人数是多少？谢谢
2026-09-09 11:30:04
- 您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢
2026-09-09 11:30:04
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凯格精机
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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