网友提问 ：你好秘董，请问公司锡膏印刷+光模块整线+核心部件（点胶阀）三重打破日企垄断，未来哪个板块弹性最大？
2026-06-15 15:33:25
凯格精机最新互动问答
- 1：二季度三类设备占比是否提高？2：订单是否充足，产能是否满产？3：二季度验收是否提升？4：PCB材料端升级设备端是否跟随更新？能否达到穿越周期属性？5：随着CPO渗透率提高公司耦合机及贴片机面向的市场规模达200亿？6：目前光模块产线30条，年底达到100条产能？
2026-09-10 08:46:03
- 董秘，高速800G/1.6T光模块，EML/CW/VCSEL等高功率激光器芯片发热大，必须使用AuSn金锡共晶焊接，替代传统导电银胶。凯格全自动脉冲加热共晶机定位面向COC、COS、TO高速光器件封装；四组独立共晶台、脉冲加热精准控温、快速升降温，缩小热影响区；支持Flip‑Chip倒装贴片；双邦头 适配蓝膜基板，对接晶圆来料，提升整条产线效率，匹配下一代数据中心高速光模块封装工艺。该设备订单如何
2026-09-10 08:47:03
- 高速800G、1.6T光模块采用EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度高，行业逐步以AuSn金锡共晶焊接替代导电银胶，以此满足散热、可靠性与光耦合精度要求。公司展出的全自动脉冲加热共晶机，面向COC/COS/TO器件封装，支持脉冲加热、倒装Flip‑Chip工艺，适配晶圆蓝膜基板来料。想请教：对比国内外同类共晶焊接设备，公司这款设备在温度控制、贴装精度、工艺兼容性方面的差异化竞争优势是？
2026-09-10 08:47:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入73300
