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网友提问 ：您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢

2026-01-28 18:08:51

蓝箭电子 (301348): 回答：
www.tetegu.com

2026-02-03 15:00:05

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蓝箭电子

法定名称：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址
广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址
广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入
17600