网友提问 ：您好，请问公司目前在存储芯片封测、高速光模块配套、PCB板载器件领域，有哪些成熟或在研的封装测试技术可用于相关业务？例如倒装FC、SIP系统级封装、TOLT顶部散热、Clip Bond铜桥键合、超薄晶圆封装、3D堆叠等技术，是否可应用于DDR5/HBM存储、800G/1.6T光模块、PCB高密度互联及热管理相关产品？
2026-05-24 23:22:09
蓝箭电子最新互动问答
- 8.请问公司未来的产品布局是怎样的？
2026-05-08 00:00:00
- 7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划，是否有进一步的融资需求和投资计划？
2026-05-08 00:00:00
- 6.请问贵公司最新的股东人数是多少？
2026-05-08 00:00:00
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蓝箭电子
法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入17600
