网友提问 ：董秘你好贵公司这些技术有吗？FCBGA（GPU/CPU倒装球栅）、XDFOI 2.5D/3D（硅中介层 Chiplet芯粒堆叠）、HBM3E 8/12层堆叠、Fan-out WLP（扇出晶圆级）、SiP（系统级封装）、CPO（光电共封装）、玻璃基板 TGV。
2026-07-24 15:04:58
蓝箭电子最新互动问答
- 贵公司如果连续亏损，会不会有退市的风险？
2026-07-28 20:45:03
- 马上到跌到公司上市发行价，公司有没有采取措施稳定公司市值，公司百分之三十多解禁股解禁，存不存在大量抛售
2026-07-28 20:45:03
- 公司目前订单是否充足，产能利用率怎么样？
2026-07-24 16:34:03
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蓝箭电子
法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入17600
