网友提问 :7、整个半导体行业在去库存阶段,公司对于先进封装的整体规划是怎样?
2023-10-30 00:00:00
蓝箭电子 (301348): 回答:答:公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,将以研发中心项目建设为契机,推动公司封装技术迈上新台阶;聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新;同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,积极开展SIP、IPM、MEMS、BGA 等多项封装平台的研究。集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。此外,公司将扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
2023-10-30 00:00:00
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2023-10-30 00:00:00
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2023-10-30 00:00:00
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2023-10-30 00:00:00
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2023-10-30 00:00:00
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2023-10-30 00:00:00
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法定名称:佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围:
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
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