网友提问 ：公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？
2024-07-03 13:37:11
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。
2024-07-05 18:40:32
蓝箭电子最新互动问答
- 董秘您好，请问公司目前有有哪些产品进入了华为，大疆，比亚迪等头部企业？在无人机与新能源汽车等领域有涉及哪些产品？请告知
2024-06-21 21:28:55
- 董秘您好：请问公司有直接或间接与英伟达，英特尔，华为Ai芯片，比亚迪，大疆无人机等知名企业合作吗？请告知
2024-06-21 21:29:19
- 近期车联网（车路协同）引领的汽车电子、苹果AI引领的消费电子、台积电推动封测新一轮谈判等利好消息，贵公司在半导体封测行业涉及汽车、消费电子等行业的客户有哪些？行业周期的调整，是否为贵公司带来可预期业绩增长？
2024-06-21 21:30:15
- 贵公司专利“一种IGBT器件的复合装载连线方法”提到，实现IGBT芯片与二极管芯片以反并联的方式连接在一起，这样的方法，形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件，降低整机内部引线电感，提高产品的功率密度，具有结构精巧简单，节省空间，可靠性高等优点。近期一体成型电感（模压电感:Molding Choke）成为讨论话题，贵公司在前沿科技研发方面投入怎么样？
2024-06-21 21:30:51
- 麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？
2024-06-21 21:31:06
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蓝箭电子
法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
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办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入
