蓝箭电子 (301348): 回答：答：公司围绕募投项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目的正常推进，将会继续加大在研发方面的投入，扩充产品线；在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向。随着研发中心建设项目的推进，将会扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制，采取多元化的薪酬激励体系，促进内部竞争，培养专业化人才队伍。加强与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。（2）成本管控情况答：公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级。公司已经引入应用机器人封装技术、AI 智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。未来，随着国内半导体生产技术持续提升，公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。

2024-08-30 00:00:00