网友提问 :2、请问集成电路测试和功率半导体测试在技术上有什么区别?
2024-12-17 00:00:00
联动科技 (301369): 回答:回复:功率半导体测试系统主要用于中大功率器件和第三代半导体的测试,测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高,对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。目前,公司 QT-4000 系列功率半导体测试系统能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求,在功率半导体测试的细分领域具有较强的产品竞争力。公司新推出的 QT-8400 系列测试平台,主要用于 IGBT 及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。集成电路芯片由于体积较小,电流电压一般较小,但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多,功能测试较多,测试系统技术重点为测试系统模拟和数字的测试范围和测试精度,以及测试资源的同步和响应能力,因此,集成电路测试系统需要较大的技术架构和更多的功能模块。公司近年来推出的 QT-8000 数模混合信号集成电路系列产品,凭借差异化的竞争优势,在多工位并行测试、射频模块测试、高精度测试等方面,已逐步得到客户的认可。公司在研的下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统将具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类集成电路的测试要求。
2024-12-17 00:00:00
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2024-12-17 00:00:00
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2024-12-03 16:06:40
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2024-12-02 11:30:12
- 是否是小巨人企业
2024-11-18 16:10:11
- 董秘你好!贵司产品系列包括半导体分立器件 / 集成电路测试系统、工业激光打印设备、机器视像检测系统,三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平,是国内在半导体后道封装领域唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商。并于中芯国际建立了关系,公司在前沿领域如先进封装有哪些技术储备,后期是否有可能通过收购优质资产或者引进先进技术的方式加强贵司在封测领域的实力?
2024-11-14 11:30:10
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