网友提问 ：董秘您好。注意到国家集成电路产业基金和行业政策均大力支持玻璃通孔（TGV）技术的产业化。TGV工艺通常在环氧树脂基体中需加入球形二氧化硅以达到热膨胀系数（CTE）匹配。请问公司通过收购江苏辉迈所获得的化学合成法球形硅微粉，是否已具备进入TGV封装材料领域的相关技术指标？公司是否已就此方向与下游客户开展接洽或送样？ 谢谢。
2026-04-21 13:24:55
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- 董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。
2026-04-22 11:30:03
- 董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。
2026-04-22 11:30:03
- 董秘你好，请问公司有相关电子布的产品吗？
2026-04-21 11:30:04
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公司简介：
2007年6月14日,公司前身广州凌玮生物科技有限公司成立。
经营范围：
纳米二氧化硅新材料的研发、生产、销售及技术方案提供,涂层助剂及其他材料的销售。
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