网友提问 ：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。
申请公布号CN116695191A。
2023-09-09 17:03:09
德福科技最新互动问答
- 董秘您好，贵公司是否根据国家战略发展布局新的赛道？
2023-09-11 16:09:54
- 自上市以来公司股价连续下跌，公司经营是否遇到困难，公司主营产品锂电铜箔加工费近期处于什么水平，是否会出现亏损的情况？
2023-09-09 09:25:57
- 董秘您好，贵公司产品涉及光刻胶吗？
2023-09-07 17:32:12
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
办公地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
主营收入433800
