网友提问 ：请问公司有可剥铜吗
2024-11-11 06:58:01
德福科技 (301511): 回答：尊敬的投资者您好，科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司有出品HDI封装载板应用的电子电路铜箔，我们称为“载体铜箔”，载体铜箔是有可剥离铜层的。感谢您的关注，也提示您关注公司未来发展及相关公告，谨慎判断，注意投资风险，谢谢。
2024-11-22 11:30:12
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2024-11-22 11:30:12
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2024-11-21 08:47:09
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2024-11-21 08:59:09
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2024-11-21 09:00:11
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2024-11-21 09:01:09
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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