网友提问 ：公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并稳定销售。2020年公司产品市场份额为9.32%。请问是否属实？
2023-10-31 12:25:20
惠柏新材 (301555): 回答：你好！公司电子电气绝缘封装用环氧树脂产品2020年的市场份额为9.32%，该数据来源于聚合科技《招股说明书》，“中商产业研究院，中商产业研究院关于电子封装用环氧树脂的统计口径包括电子元器件、LED、电池等封装材料，不包括覆铜板的生产”。公司的市场占有率按照聚合科技披露的市场占有率及销量进行推算得出。感谢您对公司的关注。谢谢！
2023-11-01 18:27:16
惠柏新材最新互动问答
- 董秘你好，请问公司产品是否可用于芯片制造封装？谢谢
2023-11-01 18:29:31
- 尊敬的董秘你好，贵公司新材料是否可以用于cpo封装，光模块，半导体芯片等领域
2023-11-01 18:29:45
- 请问比亚迪是不是公司的客户？
2023-11-01 18:30:00
- 请问贵公司产品科技含量如何？能否支撑百亿市值？
2023-11-01 18:30:12
- 董秘你好，请问公司下游客户是否包括比亚迪？请具体介绍下谢谢
2023-11-01 18:30:23
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惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
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