网友提问 ：贵公司的封装基板是否能应用于AI服务器上？公司的产品在算力高速发展的今天，具体都能有什么应用方向呢？
2023-09-19 17:33:00
生益科技 (600183): 回答：公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景及应用将更为广泛。谢谢关注。
2023-09-19 17:33:00
生益科技最新互动问答
- 董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。
申请公布号CN116695191A。
2023-09-14 08:53:23
- 贵公司的高频高速板能应用于生产华为4D激光雷达的PCB吗？谢谢！
2023-09-14 08:53:23
- 贵公司的产品能应用于北斗卫星通讯芯片的IC载板封装吗？
2023-09-14 08:53:23
- 请问董秘，现在公司产品库存情况如何？跟华为有哪方面的合作？公司的主要客户有哪些？
2023-09-14 08:53:23
- 贵公司与华为都在松山湖，应该有蛮多的合作交流机会吧？贵公司作为全球第二大PCB铜覆板厂商，贵公司有直接或者间接向华为手机以及基站、AI服务器供货或者研发合作吗？
2023-09-14 08:53:23
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生益科技
法定名称：广东生益科技股份有限公司
公司简介：
广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会"粤股审(1993)15号"文和广东省对外经济贸易委员会"粤经贸资批字(1993)0666号"文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。
经营范围：
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
注册地址广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
办公地址广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
主营收入
