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网友提问 :请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用?

2023-11-22 10:10:51

生益科技 (600183): 回答:公司产品是全系列布局,目前有27个系列120多个产品,覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

2023-11-22 10:10:51

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生益科技

法定名称:
广东生益科技股份有限公司
公司简介:
广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会"粤股审(1993)15号"文和广东省对外经济贸易委员会"粤经贸资批字(1993)0666号"文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。
经营范围:
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
注册地址
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
办公地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
主营收入
442326.03