网友提问 ：请问董秘，公司在先进封装产业链中具体涉及哪些业务，可否详细讲解一下
2023-11-22 10:10:51
生益科技 (600183): 回答：公司在封装领域，提供的产品是封装载板用基板材料和积层胶膜。公司在早期就做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
生益科技最新互动问答
- 注意到某公司推出了利用PCB叠构技术的高超速连接器，公司是否具有3.2t超高网速的产品以应对未来的市场？
2023-11-22 10:10:51
- 请问董秘，最近大批行业龙头公司都进行了回购，作为A股覆铜板龙头企业，公司股价已由29元下跌至今17元，跌幅巨大，投资者甚感失望，公司是否也可以考虑一下回购股份，提振投资者信心。请不要回复：“感谢投资者的建议，未来如涉及此类重大事项，公司将及时根据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注。”这个你公司的标准回复投资者的话语，投资者都只想听实话，希望能重视，谢谢！
2023-11-22 10:10:51
- 请问公司是否和小米有合作？
2023-11-22 10:10:51
- 请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用？
2023-11-22 10:10:51
- 想请问公司董秘，公司在先进封装这块是否有新的突破？
2023-11-22 10:10:51
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生益科技
法定名称：广东生益科技股份有限公司
公司简介：
广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会"粤股审(1993)15号"文和广东省对外经济贸易委员会"粤经贸资批字(1993)0666号"文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。
经营范围：
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
注册地址广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
办公地址广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
主营收入
