网友提问 ：尊敬的三佳科技董秘您好！请问公司目前是否具备HBM封装相关技术基础（如基板封装、TSV等关键工艺储备）？此次获批的2000万元省级专项资金支持项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”，与HBM封装技术是否存在关联？该项目对公司而言属于基于现有技术的延伸迭代，还是需攻克全新技术难点的挑战性项目？
2026-02-13 15:51:07
三佳科技最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好！
1、请问贵公司是否已经建立财务共享中心？哪年建立的？
2、财务共享中心在技术上采用了哪些自动化或智能化工具？数字化程度按照0-10打分得几分？
3、财务共享中心的数量有几个？这些中心的设立是基于地理区域划分，还是按业务板块划分？
2026-02-13 15:51:07
- 公司的设备样品是否有进入常鑫存储进行验证？
2026-02-13 15:51:07
- 三佳原有业务与众合半导体业务整合情况怎么样了？
2026-02-13 15:51:07
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
