网友提问 ：董秘您好：公司持续布局晶圆级、板级先进封装技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路，面向HBM、玻璃基板封装等前沿赛道，公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合，打造覆盖设备‑模具‑工艺的完整先进封装解决方案，建设国内一流的封测装备平台？
2026-10-13 16:05:26
三佳科技最新互动问答
- 董秘您好，SEMI Taiwan行业信息显示玻璃中介层先进封装预计2027‑2028逐步完成试产与认证放量，将带动大尺寸基板压缩成型设备需求。公司省级攻关100×300基板压缩成型设备适配该应用场景，请问如何看待这条赛道的产业机遇？当前设备研发、客户验证进度如何？感谢。
2026-10-13 16:05:26
- 董秘您好！国务院常务会议释放政策红利，鼓励上市公司利用并购重组做强硬科技、补链强链。公司作为合肥产投旗下先进封装装备核心平台，拥有雄厚产业资源与资本支撑，此前已通过并购众合半导体拓展业务。请问公司是否将紧抓本次政策窗口，加快围绕先进封装产业链横向、纵向并购整合，快速补齐产品矩阵，抢抓先进封装国产替代重大机遇？感谢！
2026-10-13 16:05:26
- 公司控股股东对公司未来发展的路径是否已明确？除了内生性增长，并购重组的外延式发展对企业同样重要，公司是如何看待上市公司的资本运作事项？谢谢。
2026-08-05 15:59:54
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入37200
