网友提问 ：董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问公司100×300基板类压缩成型封装自动化设备，面向FOPLP、玻璃基板、HBM板级先进封装方向，当前样机验证进展如何？谢谢
2026-10-13 16:15:00
三佳科技最新互动问答
- 众合剩下的股权什么时候收购呢？并购的路线是否验证成功？公司是否有足够现金收购更大标的？ 这次定增之后接下来并购安排是怎样？
2026-10-13 16:15:00
- 你好，董秘公司产投三佳合肥研发中心B1#一层厂房线路增容改造项目已经完成招标，预计什么时候可以投产使用。公司在铜陵产投三佳铜陵新厂区建设项目智能工厂规划设计，产投三佳（安徽）半导体事业部技改项目设备采购，集成电路先进封装设备产业化项目环评、能评、安评、职业病防护设施“三同时”技术咨询服务三个项目都已完成招标，预计什么时候可以投产使用。
2026-10-13 16:05:26
- 董秘您好：中报披露FSPM180完成初步验证，100×300基板压缩成型设备攻关稳步推进，对应FOPLP、玻璃基板、HBM下一代封装方向。中长期看，这两款核心新品将为公司构建怎样的竞争壁垒，追赶海外进口设备，请问后续大致推进节点？
2026-10-13 16:05:26
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入37200
