网友提问 ：市场关注合肥产投推动产业链协同，请问公司是否有明确计划为合肥本地半导体芯片公司提供上游封装设备？当前是否已开展与CX的对接（含产品送样、技术适配、认证测试）？针对 DRAM/HBM 等先进存储封测需求，公司在专用封装设备（如晶圆级塑封、双注塑系统）的研发进度、验证节点、产能匹配规划如何？合肥产投是否有协同机制推动双方合作落地
2026-10-16 06:09:40
三佳科技最新互动问答
- 董秘您好：公司作为合肥产投先进封装装备上市平台，中报经营大幅改善同时海外市场取得突破。在AI算力带动先进封装国产替代浪潮下，依托集团产业资源，公司中长期如何布局，来确立自身在国内先进封装成套装备行业的行业地位？
2026-10-15 15:30:30
- 请问贵司扇出型封装技术进展到什么地步了？有所突破吗？
2026-10-13 09:36:17
- 贵司与长鑫属于同一控股股东，而且互为上下游，为何贵司一直不是长鑫的供应商？或者是否已成为长鑫的供应商？
2026-10-13 09:36:18
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入37200
