网友提问 ：公司在半导体塑封设备地位如何？市场占有率大概多少？主要竞争对手是哪些？
2021-07-02 15:57:17
三佳科技最新互动问答
- 公司起草了多项半导体塑封行业标准，为何公司毛利还是偏低呢？为何主营扣非长期亏损呢？
2021-07-02 15:57:17
- 公司主营扣非长期亏损状态，公司有没有计划加大投入当前的半导体塑封业务或者投资相关半导体产业链？
2021-07-02 15:56:27
- 大股东2016年入主文一以来，股价连续下跌，公司除了一直强调的加强主营外，有没有其他措施（比如并购，比如大股东转让控股权）改善公司面貌回报投资者呢？
2021-07-02 15:56:27
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
