网友提问 :八月份公司回应12寸晶圆封装设备在调试中,怎么现在又是说还在研制,是出了什么问题的吗?何时能研制成功?近几年来公司股价一直在下跌中,管理层应该努力体现下自己应有的担当和价值,让上市公司发展壮大起来!
2021-11-19 16:07:58
三佳科技最新互动问答
- 之前看见公司回复投资者公司属于芯片工业母机范畴,请董秘能否稍微简单介绍下公司的芯片工业母机业务情况,谢谢
2021-10-22 15:13:00
- 公司正在研发的12寸晶圆芯片封装设备技术在国际上有优势吗?目前该设备国内有其他企业已经研制成功的吗?目前该设备是否被欧美垄断
2021-10-22 15:13:00
- 既然公司属母机装备为什么股票软件上看不到这概念,为什么不申请.
2021-10-22 15:13:00
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三佳科技
法定名称:文一三佳科技股份有限公司
公司简介:
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围:
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200

