网友提问 ：公司在2.5D或者3D封装设备上有没有进行研究？如果有研究，进展如何？另外3D封装和目前公司在调试的12寸晶圆封装设备有何关联和区别？
2022-03-29 15:29:36
三佳科技最新互动问答
- 投资者对公司12寸先晶圆封装设备寄予厚望，请问该设备一旦研制成功在国内处于什么水平？目前有没有竞争对手研制并投入使用的？
2022-03-29 15:29:36
- 您好，公司目前的股东人数是多少呢？
2022-03-23 08:30:00
- 你好，请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面？
2022-03-18 15:20:01
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
