网友提问 ：三佳山田已全资收购、从外资企业转为內资、有计划注入上市公司吗？
2022-09-29 16:14:22
三佳科技最新互动问答
- 公司的晶圆级封装到底进展如何？请详细披露下进展具体情况！不能从去年到今年无数次就重复同样的回复“在调试中”，请公司认真对待股东的疑问！是不是蹭热点呢？
2022-09-29 16:14:22
- 美国封锁，国产替代的大背景下，公司目前符合融资的规定吗？有没有定向增发融资的计划或者是收购产业链上下优质资产的计划呢？
2022-09-29 16:14:22
- 公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。该设备的研发，将会增强主营业务竞争力。该设备公司在去年8月份宣告已完成整机、一直在调试中、测试中、已一年．公司能否有实力研制成功！还是一直在忽悠投资者呢……
2022-09-29 16:14:22
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
