网友提问 :您好,曹杰带领公司技术团队研发的12寸晶圆级先进封装设备、据说21年已完成整机测试、现在调试也快两年了,请公司详细说说进展如何?
2023-01-13 15:55:48
三佳科技最新互动问答
- 董秘您好,麻烦介绍下公司在IC堆叠技术及先进封装方面有何技术沉淀?公司对未来在半导体行业的战略发展有何研判?谢谢!
2022-12-21 15:07:27
- 请问公司大股东急于低位违规减持,请问公司是不是有什么利空消息未有公布,公司订单是否饱满,经营是否正常?经营环境是否发生重大变化?请董秘及时回复,公司违规减持,股民有点担心公司基本面恶化
2022-12-14 18:48:13
- 请问公司会不会因为违规减持被证监会调查 然后立案侦查 公司在前几年可是有被处罚的先例的
2022-12-14 18:48:13
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三佳科技
法定名称:文一三佳科技股份有限公司
公司简介:
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围:
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200

